Modifikace vlastností materiálů používaných na moderní endoprotézu kyčelního kloubu

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21220%2F20%3A00345541" target="_blank" >RIV/68407700:21220/20:00345541 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/68407700:21460/20:00345541

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Modifikace vlastností materiálů používaných na moderní endoprotézu kyčelního kloubu

Popis výsledku v původním jazyce

Laser Shock Peening (LSP), neboli vytvrzování povrchu materiálu rázovou vlnou vyvolanou laserem, je velmi moderní a progresivní technologií, která umožňuje výrazné zvýšení únavové živostnosti cyklicky namáhaných součástí. Laserový paprsek generuje v povrchové vrstvě zpracovávaného materiálu tlaková zbytková napětí, která významně zlepšují únavové vlastnosti materiálu. Toto měření bylo provedeno pomocí rentgenové difrakční analýzy (XRD). Měřením byl zjištěn průběh zbytkového napětí u vzorků ovlivněných metodou LSP. Tlakové zbytkové napětí dosahuje velmi velké hodnoty hlavně v podpovrchové vrstvě. Toto napětí se pohybuje kolem 600 MPa a sahá do hloubky přibližně 0,4 mm. Ve větší hloubce materiálu dochází k postupnému poklesu zbytkového napětí až na nulovou hodnotu v hloubce okolo 1 mm.

Název v anglickém jazyce

Modification of properties of materials used for modern hip arthroplasty

Popis výsledku anglicky

Laser Shock Peening (LSP), or hardening of the surface of the material by a laser-induced shock wave, is a very modern and progressive technology that allows a significant increase in the fatigue life of cyclically stressed components. The laser beam generates compressive residual stresses in the surface layer of the processed material, which significantly improve the fatigue properties of the material. This measurement was performed by X-ray diffraction (XRD) analysis. The measurement determined the course of the residual stress in the samples affected by the LSP method. The compressive residual stress reaches a very large value, especially in the subsurface layer. This stress is around 600 MPa and reaches a depth of approximately 0.4 mm. At greater depths of the material, the residual stress gradually decreases to zero at a depth of about 1 mm.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

—

OECD FORD obor

20903 - Bioproducts (products that are manufactured using biological material as feedstock) biomaterials, bioplastics, biofuels, bioderived bulk and fine chemicals, bio-derived novel materials

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2020

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů