Povrchová montáž pouzder typu BGA a jim podobných, vady spojů a prostředky pro jejich odhalování

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F02%3A03079508" target="_blank" >RIV/68407700:21230/02:03079508 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Povrchová montáž pouzder typu BGA a jim podobných, vady spojů a prostředky pro jejich odhalování

Popis výsledku v původním jazyce

Vady pájených spojů pouzder typu BGA, CSP, FC při pájení přetavením, jejich odhalování.

Název v anglickém jazyce

Surface Mount Technology of BGA, CSP, FC, Problems and Principle of Troubleshooting

Popis výsledku anglicky

Soldering defects at the reflows processes of BGA, CSP and FC packages, solutions for traoubleshooting.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2002

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů