Mikropáskové vedení na substrátu z umilého dielektrika

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A03120178" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:03120178 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Microstrip Line on an Artificial Dielectric Substrate
Popis výsledku v původním jazyce
This letter presents a new version of an artificial dielectric substrate and a microstrip line built on top of this substrate. The substrate is fabricated as a two-dimensional array of metallic posts separated from the top conductor by a thin dielectricslab. This structure can show a very high effective permittivity and can therefore offer a substantial reduction in the dimensions of microwave circuit elements.
Název v anglickém jazyce
Microstrip Line on an Artificial Dielectric Substrate
Popis výsledku anglicky
This letter presents a new version of an artificial dielectric substrate and a microstrip line built on top of this substrate. The substrate is fabricated as a two-dimensional array of metallic posts separated from the top conductor by a thin dielectricslab. This structure can show a very high effective permittivity and can therefore offer a substantial reduction in the dimensions of microwave circuit elements.

Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—

Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F06%2F1106" target="_blank" >GA102/06/1106: Metamateriály, nanostruktury a jejich aplikace</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2006
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)