Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Měření hodnot povrchového napětí pájky

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A03122097" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:03122097 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Measurement of the Solders Surface Tension Values

  • Popis výsledku v původním jazyce

    One of the key parameter of the solderability is the known value of the solders surface tension. Values of surface tension are mainly caused on ambient conditions (solders temperature, ambient or inert atmosphere, different types of composition etc.).

  • Název v anglickém jazyce

    Measurement of the Solders Surface Tension Values

  • Popis výsledku anglicky

    One of the key parameter of the solderability is the known value of the solders surface tension. Values of surface tension are mainly caused on ambient conditions (solders temperature, ambient or inert atmosphere, different types of composition etc.).

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2006

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems

  • ISBN

    1-4244-0275-1

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    337-340

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    Milano

  • Místo konání akce

    Como

  • Datum konání akce

    23. 4. 2006

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku