Surface Tension Measurement of the Solders by Non-wetting Specimen

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F08%3A00147970" target="_blank" >RIV/68407700:21230/08:00147970 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Surface Tension Measurement of the Solders by Non-wetting Specimen

Popis výsledku v původním jazyce

This article deals with the measurement of the surface tension of ninth different types of solders by non-wetting specimen.

Název v anglickém jazyce

Surface Tension Measurement of the Solders by Non-wetting Specimen

Popis výsledku anglicky

This article deals with the measurement of the surface tension of ninth different types of solders by non-wetting specimen.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2008

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

31st International Spring Seminar on Electronics Technology

ISBN

978-1-4244-3973-7

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Budapest

Datum konání akce

7. 5. 2008

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000272337900074