Methodology of the Lead and Lead Free Solders Surface Tension Measurement
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F08%3A00147976" target="_blank" >RIV/68407700:21230/08:00147976 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Methodology of the Lead and Lead Free Solders Surface Tension Measurement
Popis výsledku v původním jazyce
This article deals with comparism of the special and common methodology of the lead and lead free solders surface tension measurement.
Název v anglickém jazyce
Methodology of the Lead and Lead Free Solders Surface Tension Measurement
Popis výsledku anglicky
This article deals with comparism of the special and common methodology of the lead and lead free solders surface tension measurement.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronics Devices and Systems Proceedings
ISBN
978-80-214-3717-3
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
265-268
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
10. 9. 2008
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—