Inverted Defected Ground Structure for Microstrip Line Filters Reducing

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F08%3A00152028" target="_blank" >RIV/68407700:21230/08:00152028 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Inverted Defected Ground Structure for Microstrip Line Filters Reducing
Popis výsledku v původním jazyce
A new defected ground structure for microstrip line circuits was introduced by keeping the ground plane of the circuit fully metallized and etching the slots on the superstrate, which is directly lain on the top of the substrate. The structure has the great advantage in reducing the packaging complexity. The low-pass filter based on this structure was designed, fabricated and measured.
Název v anglickém jazyce
Inverted Defected Ground Structure for Microstrip Line Filters Reducing
Popis výsledku anglicky
A new defected ground structure for microstrip line circuits was introduced by keeping the ground plane of the circuit fully metallized and etching the slots on the superstrate, which is directly lain on the top of the substrate. The structure has the great advantage in reducing the packaging complexity. The low-pass filter based on this structure was designed, fabricated and measured.

Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)