Příspěvek k ověřování spolehlivosti DPS s lepenými spoji.

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F09%3A00157496" target="_blank" >RIV/68407700:21230/09:00157496 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Příspěvek k ověřování spolehlivosti DPS s lepenými spoji.

Popis výsledku v původním jazyce

Na rozdíl od aplikace technologického procesu pájení bezolovnatými pájkami přináší proces montáže elektronických zařízení pomocí vodivých lepidel řadu technologických i logistických odlišností. V příspěvku jsou uvedeny výsledky zkoumání aspektů spolehlivosti procesu montáže pomocí vzorku jedno a dvousložkového vodivými lepidla, obou nacházejících se na hranici jejich expirační doby. Vlastnosti nezpracovaných lepidel se významně mění ke konci deklarované expirační doby. Tato skutečnost byla zkoumána pomocí urychlených zkoušek spolehlivosti provedených v klimatických podmínkách cíleně zaměřených na provozní podmínky elektronické výstroje automobilů. Zkouškami bylo detekováno zvýšené riziko použití jednosložkového lepidla na konci doby jeho exspirace. Toto zjištění má význam zejména pro technologii a logistiku pracovišť zabývajících se opravami zařízení obsahujících spoje realizované vodivými lepidly.

Název v anglickém jazyce

Contribution to Test the Reliability of PCB with Adhesives Joints

Popis výsledku anglicky

Unlike the lead-free soldering technology the assembly of electronic devices using conductive adhesives has many technological and logistical differences. The aim of experiments was the specification of possible technological risks of using adhesives located at the end of the expiratory time in the industry practice. It comes in sight the importance of compliance with the storage time and also storage conditions. Technological characteristics of unprocessed adhesives significantly changed at the end ofdeclared expiratory time. This characteristic change has been studied using accelerated reliability tests carried out in climatic conditions specifically aimed at the operating conditions of electronic car equipment. Investigation has detected an increased risk of one-component adhesive used at the end of the declared expiratory time. This finding is important for the technology and logistics departments involved in the repair of equipment containing conductive adhesive joints.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/OE229" target="_blank" >OE229: BESTPRODUCT- TENEEST Celoevropská síť environmentálního inženýrství</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2009

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Diagnostika '09

ISBN

978-80-7043-793-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Název nakladatele

Západočeská univerzita v Plzni

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Srní

Datum konání akce

9. 9. 2009

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—