Influence oh the Temperature Profile on the Mechanical Stressed Soldered Joints
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F09%3A00159455" target="_blank" >RIV/68407700:21230/09:00159455 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.imaps.cz/eds2009/" target="_blank" >http://www.imaps.cz/eds2009/</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence oh the Temperature Profile on the Mechanical Stressed Soldered Joints
Popis výsledku v původním jazyce
In this article, the changes of the electrical resistance of mechanically stressed soldered joints (lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95.5Ag4Cu0.5) against reflow temperature profiles are compared.
Název v anglickém jazyce
Influence oh the Temperature Profile on the Mechanical Stressed Soldered Joints
Popis výsledku anglicky
In this article, the changes of the electrical resistance of mechanically stressed soldered joints (lead Sn62Pb36Ag2 and lead free Sn95.5Ag4Cu0.5) against reflow temperature profiles are compared.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2009
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2009 Proceedings
ISBN
978-80-214-3933-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
266-270
Název nakladatele
VUT v Brně, FEI
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
2. 9. 2009
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—