Risk Management of Implementation of Lead-free Soldering
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F09%3A00161563" target="_blank" >RIV/68407700:21230/09:00161563 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Risk Management of Implementation of Lead-free Soldering
Popis výsledku v původním jazyce
Risk management of transfer from lead to lead-free soldering is carried out.
Název v anglickém jazyce
Risk Management of Implementation of Lead-free Soldering
Popis výsledku anglicky
Risk management of transfer from lead to lead-free soldering is carried out.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2009
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
15th International Symposium for Design and Technology of Electronics Packages
ISBN
978-1-4244-5132-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
2
Strana od-do
54-55
Název nakladatele
TU Budapest
Místo vydání
Budapest
Místo konání akce
Gyula
Datum konání akce
17. 9. 2009
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—