Modification of Adhesive Joints Resistance with Current Pulses

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F10%3A00173419" target="_blank" >RIV/68407700:21230/10:00173419 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Modification of Adhesive Joints Resistance with Current Pulses
Popis výsledku v původním jazyce
Two groups of identical strip of electrically conductive adhesive were printed on a test PCB. The strip resistance was measured by the four-terminal method, the resistance of the contact between the strip and pads was measured in parallel with the temperature growth. It was found that the resistance at first falls down and then growths rapidly with the temperature growth.
Název v anglickém jazyce
Modification of Adhesive Joints Resistance with Current Pulses
Popis výsledku anglicky
Two groups of identical strip of electrically conductive adhesive were printed on a test PCB. The strip resistance was measured by the four-terminal method, the resistance of the contact between the strip and pads was measured in parallel with the temperature growth. It was found that the resistance at first falls down and then growths rapidly with the temperature growth.

Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4244-7849-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
2
Strana od-do
106-107
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Warsaw
Datum konání akce
12. 5. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)