Device for Mechanical Bending of Assembled Printed Circuit Boards
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00181812" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00181812 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Device for Mechanical Bending of Assembled Printed Circuit Boards
Popis výsledku v původním jazyce
Article deals with design, construction and usage of a device for mechanic bending of assembled printed circuits boards. Device is designed to test the mechanical reliability of SMD components connection on PCB. Device is specifically focused on mechanical tests of solder joints.
Název v anglickém jazyce
Device for Mechanical Bending of Assembled Printed Circuit Boards
Popis výsledku anglicky
Article deals with design, construction and usage of a device for mechanic bending of assembled printed circuits boards. Device is designed to test the mechanical reliability of SMD components connection on PCB. Device is specifically focused on mechanical tests of solder joints.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2011 Proceedings
ISBN
978-80-214-4303-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
25-28
Název nakladatele
VUT v Brně, FEKT
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
22. 6. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—