Failure Analysis of Adhesive Joining in Electronics

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00184697" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00184697 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Failure Analysis of Adhesive Joining in Electronics
Popis výsledku v původním jazyce
Article is focused on formulation of appropriate risk estimation methods and procedures that enables involving it to production process in electronics area. Two methods for risk assessment have been chosen with regard to the specifics of contuctive joinig bases on electrically conductive adhesives.
Název v anglickém jazyce
Failure Analysis of Adhesive Joining in Electronics
Popis výsledku anglicky
Article is focused on formulation of appropriate risk estimation methods and procedures that enables involving it to production process in electronics area. Two methods for risk assessment have been chosen with regard to the specifics of contuctive joinig bases on electrically conductive adhesives.

Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
34th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4577-2111-3
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
2
Strana od-do
244-245
Název nakladatele
Technical University of Košice
Místo vydání
Košice
Místo konání akce
Tatranská Lomnica
Datum konání akce
11. 5. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)