Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Synergy Effect of Failure Mode and Effect Analysis and Fault Tree Analysis for Adhesive Joining Optimization

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00185187" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00185187 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Synergy Effect of Failure Mode and Effect Analysis and Fault Tree Analysis for Adhesive Joining Optimization

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The paper introduces formulation of appropriate risk estimation methods and procedures that can be used for improvement of a production processes in electronics area. Two methods for risk assessment were chosen with regard to the specifics of adhesive joining based on electrically conductive adhesives. The paper provides an implementation of step-by-step risk analysis procedure using a FMEA, and FTA methods for optimization of this process. Typical features and failures of the process were identified using failure mode and effect analysis, as the first tool. Critical operations were found and actions, how to avoid failures in these actions, were proposed. The results of failure mode and effect analysis were used for construction of a fault-tree model.All main differences between failure mode and effect analysis and fault tree analysis were defined and it was sorted out how to use both techniques complementing each other for synergy achievement and getting more efficient results.

  • Název v anglickém jazyce

    Synergy Effect of Failure Mode and Effect Analysis and Fault Tree Analysis for Adhesive Joining Optimization

  • Popis výsledku anglicky

    The paper introduces formulation of appropriate risk estimation methods and procedures that can be used for improvement of a production processes in electronics area. Two methods for risk assessment were chosen with regard to the specifics of adhesive joining based on electrically conductive adhesives. The paper provides an implementation of step-by-step risk analysis procedure using a FMEA, and FTA methods for optimization of this process. Typical features and failures of the process were identified using failure mode and effect analysis, as the first tool. Critical operations were found and actions, how to avoid failures in these actions, were proposed. The results of failure mode and effect analysis were used for construction of a fault-tree model.All main differences between failure mode and effect analysis and fault tree analysis were defined and it was sorted out how to use both techniques complementing each other for synergy achievement and getting more efficient results.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    InterTech 2011

  • ISBN

    978-83-926896-3-8

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    126-130

  • Název nakladatele

    Poznan University of Technology

  • Místo vydání

    Poznaň

  • Místo konání akce

    Poznan

  • Datum konání akce

    18. 5. 2011

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku