Demontáž součástek se spodní výplní pomocí speciální frézky
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F16%3A00303260" target="_blank" >RIV/68407700:21230/16:00303260 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Demontáž součástek se spodní výplní pomocí speciální frézky
Popis výsledku v původním jazyce
Članek pojednává o technologii opravy podlepených pouzder (nejčastěji BGA) na desce plošného spoje pomocí speciální, velmi jemné frezky.
Název v anglickém jazyce
Disassembly of underfilled components with using a special milling machine
Popis výsledku anglicky
Article dals with rework technology of underfilled packages (mostly BGA) on the printed circuit board using a special fine milling machine.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
V - Vyzkumna aktivita podporovana z jinych verejnych zdroju
Ostatní
Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů