Optimization of PCB Assembly Process

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F16%3A00306695" target="_blank" >RIV/68407700:21230/16:00306695 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=7777242" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=7777242</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME.2016.7777242" target="_blank" >10.1109/SIITME.2016.7777242</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Optimization of PCB Assembly Process
Popis výsledku v původním jazyce
The goal of the optimization was to decrease the total time of assembly and the number of failures on assembled PCBs and to increase of quality and reliability of the boards. A mathematical model for this optimization was calculated. As tools for optimizing a six sigma, lean six sigma, theory of constrains and fuzzy logic were used.
Název v anglickém jazyce
Optimization of PCB Assembly Process
Popis výsledku anglicky
The goal of the optimization was to decrease the total time of assembly and the number of failures on assembled PCBs and to increase of quality and reliability of the boards. A mathematical model for this optimization was calculated. As tools for optimizing a six sigma, lean six sigma, theory of constrains and fuzzy logic were used.

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2016 IEEE 22nd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
ISBN
978-1-5090-4446-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
55-58
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Oradea
Datum konání akce
20. 10. 2016
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000390557400007

Podobné výsledky(10)