Vše
Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Influence of Continual Mechanical Stress of Climatic Ageing of Conductive Adhesive Joints

Identifikátory výsledku

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Influence of Continual Mechanical Stress of Climatic Ageing of Conductive Adhesive Joints

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Adhesive joints were prepared using four types of electrically conductive adhesives by adhesive assembly of 0R0 resistors on test-PCBs. The joints were mechanically loaded by deflection of the board. The mechanical stress caused increase of the joints resistances.

  • Název v anglickém jazyce

    Influence of Continual Mechanical Stress of Climatic Ageing of Conductive Adhesive Joints

  • Popis výsledku anglicky

    Adhesive joints were prepared using four types of electrically conductive adhesives by adhesive assembly of 0R0 resistors on test-PCBs. The joints were mechanically loaded by deflection of the board. The mechanical stress caused increase of the joints resistances.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2017

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

  • ISBN

    978-1-5386-0582-0

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Sofia

  • Datum konání akce

    10. 5. 2017

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000426973000038

Základní informace

Druh výsledku

D - Stať ve sborníku

D

OECD FORD

Electrical and electronic engineering

Rok uplatnění

2017