Effect of the vapour concentration decrease on the solder joints temperature in a vacuum vapour phase soldering system
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F18%3A00325955" target="_blank" >RIV/68407700:21230/18:00325955 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1108/SSMT-09-2017-0025" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1108/SSMT-09-2017-0025</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1108/SSMT-09-2017-0025" target="_blank" >10.1108/SSMT-09-2017-0025</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Effect of the vapour concentration decrease on the solder joints temperature in a vacuum vapour phase soldering system
Popis výsledku v původním jazyce
Purpose The vacuum vapour phase soldering method was investigated by numerical simulations. The purpose of this study was to examine the temperature changes of the solder joints during the vapour suctioning process. A low pressure is used to enhance the outgassing of the trapped gas within the solder joints, which otherwise could form voids. However, the system loses heat near the suction pipe during the suctioning process, and it can result in preliminary solidification of the solder joints before the gas could escape.
Název v anglickém jazyce
Effect of the vapour concentration decrease on the solder joints temperature in a vacuum vapour phase soldering system
Popis výsledku anglicky
Purpose The vacuum vapour phase soldering method was investigated by numerical simulations. The purpose of this study was to examine the temperature changes of the solder joints during the vapour suctioning process. A low pressure is used to enhance the outgassing of the trapped gas within the solder joints, which otherwise could form voids. However, the system loses heat near the suction pipe during the suctioning process, and it can result in preliminary solidification of the solder joints before the gas could escape.
Klasifikace
Druh
J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Soldering & Surface Mount Technology
ISSN
0954-0911
e-ISSN
1758-6836
Svazek periodika
30
Číslo periodika v rámci svazku
2
Stát vydavatele periodika
GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska
Počet stran výsledku
8
Strana od-do
66-73
Kód UT WoS článku
000428540300002
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-85042606156