Degradation of Adhesive Bonds with Short Current Pulses
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21340%2F03%3A03090303" target="_blank" >RIV/68407700:21340/03:03090303 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Degradation of Adhesive Bonds with Short Current Pulses
Popis výsledku v původním jazyce
Degradation of adhesive bonds powered by rectangular very short current pulses of the width of 1 microsec. and frequency of 1 kHz of high amplitude has been examined. The amplitudes of the pulses have been 5 and 10 A.
Název v anglickém jazyce
Degradation of Adhesive Bonds with Short Current Pulses
Popis výsledku anglicky
Degradation of adhesive bonds powered by rectangular very short current pulses of the width of 1 microsec. and frequency of 1 kHz of high amplitude has been examined. The amplitudes of the pulses have been 5 and 10 A.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
26th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
0-7803-8002-9
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
339-343
Název nakladatele
Technical University of Košice
Místo vydání
Košice
Místo konání akce
High Tatras, Slovakia
Datum konání akce
8. 5. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—