Properties of Adhesive Bonds Exposed to the Static and Dynamic Mechanical Load
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21340%2F03%3A03090305" target="_blank" >RIV/68407700:21340/03:03090305 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Properties of Adhesive Bonds Exposed to the Static and Dynamic Mechanical Load
Popis výsledku v původním jazyce
Two types of mechanical load have been applied static load and dynamic one. The load has been induced by a definite deflection of PCB after mounting of the resistots with zero resistance by the use of electrically conductive adhesives.
Název v anglickém jazyce
Properties of Adhesive Bonds Exposed to the Static and Dynamic Mechanical Load
Popis výsledku anglicky
Two types of mechanical load have been applied static load and dynamic one. The load has been induced by a definite deflection of PCB after mounting of the resistots with zero resistance by the use of electrically conductive adhesives.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
26th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
0-7803-8002-9
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
412-416
Název nakladatele
Technical University of Košice
Místo vydání
Košice
Místo konání akce
High Tatras, Slovakia
Datum konání akce
8. 5. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—