Tm:YAP Microchip Laser for Debonding Ceramic Orthodontic Brackets - Bond Strengths Measurement

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21340%2F11%3A00185116" target="_blank" >RIV/68407700:21340/11:00185116 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1007/s10103-011-0999-6" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1007/s10103-011-0999-6</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1007/s10103-011-0999-6" target="_blank" >10.1007/s10103-011-0999-6</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Tm:YAP Microchip Laser for Debonding Ceramic Orthodontic Brackets - Bond Strengths Measurement
Popis výsledku v původním jazyce
The aim of our study was to evaluate the influence of the laser radiation for bracket debonding without changes in the enamel structure. The laser system was a longitudinally diode-pumped Tm:YAP laser operating at 1997 nm. The bracket with the tooth sample was heated by laser light and after the chosen time interval the bracket was removed mechanically from the tooth surface. The digital force gauge measured bond strength.
Název v anglickém jazyce
Tm:YAP Microchip Laser for Debonding Ceramic Orthodontic Brackets - Bond Strengths Measurement
Popis výsledku anglicky
The aim of our study was to evaluate the influence of the laser radiation for bracket debonding without changes in the enamel structure. The laser system was a longitudinally diode-pumped Tm:YAP laser operating at 1997 nm. The bracket with the tooth sample was heated by laser light and after the chosen time interval the bracket was removed mechanically from the tooth surface. The digital force gauge measured bond strength.

Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)