High-rate, high-resolution single photon X-ray imaging: Medipix4, a large 4-side buttable pixel readout chip with high granularity and spectroscopic capabilities
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21460%2F24%3A00374532" target="_blank" >RIV/68407700:21460/24:00374532 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/68407700:21670/24:00374532
Výsledek na webu
<a href="https://doi.org/10.1088/1748-0221/19/02/P02024" target="_blank" >https://doi.org/10.1088/1748-0221/19/02/P02024</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/19/02/P02024" target="_blank" >10.1088/1748-0221/19/02/P02024</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
High-rate, high-resolution single photon X-ray imaging: Medipix4, a large 4-side buttable pixel readout chip with high granularity and spectroscopic capabilities
Popis výsledku v původním jazyce
The Medipix4 chip is the latest member in the Medipix/Timepix family of hybrid pixel detector chips aimed at high-rate spectroscopic X-ray imaging using high-Z materials. It can be tiled on all 4 sides making it ideal for constructing large-area detectors with minimal dead area. The chip is designed to read out a sensor of 320 x 320 pixels with dimensions of 75 μmx 75 μm or 160 x 160 pixels with dimensions of 150 μmx 150 μm. The readout architecture features energy binning of the single photons, which includes charge sharing correction for hits with energy spread over adjacent pixels. This paper presents the specifications, architecture, and circuit implementation of the chip, along with the first electrical measurements.
Název v anglickém jazyce
High-rate, high-resolution single photon X-ray imaging: Medipix4, a large 4-side buttable pixel readout chip with high granularity and spectroscopic capabilities
Popis výsledku anglicky
The Medipix4 chip is the latest member in the Medipix/Timepix family of hybrid pixel detector chips aimed at high-rate spectroscopic X-ray imaging using high-Z materials. It can be tiled on all 4 sides making it ideal for constructing large-area detectors with minimal dead area. The chip is designed to read out a sensor of 320 x 320 pixels with dimensions of 75 μmx 75 μm or 160 x 160 pixels with dimensions of 150 μmx 150 μm. The readout architecture features energy binning of the single photons, which includes charge sharing correction for hits with energy spread over adjacent pixels. This paper presents the specifications, architecture, and circuit implementation of the chip, along with the first electrical measurements.
Klasifikace
Druh
J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science
CEP obor
—
OECD FORD obor
10303 - Particles and field physics
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/EF16_019%2F0000766" target="_blank" >EF16_019/0000766: Inženýrské aplikace fyziky mikrosvěta</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2024
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Journal of Instrumentation
ISSN
1748-0221
e-ISSN
1748-0221
Svazek periodika
19
Číslo periodika v rámci svazku
2
Stát vydavatele periodika
GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska
Počet stran výsledku
15
Strana od-do
—
Kód UT WoS článku
001181748300008
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-85185399684