Filtry
The Growth of Whiskers on Thick Layers of Lead-Free Solders
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2015 •
- O
Rok uplatnění
O - Ostatní výsledky
Testing of Substrate and Conduct Layers of the Thick Film Structures
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2003 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Magneto-optics of systems containing non-coherent propagation in thick layers
BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
- 2003 •
- Jx
Rok uplatnění
Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
Exact solution of maximally flat antireflection coatings for coherent and incoherent light
Optics (including laser optics and quantum optics)
- 2023 •
- Jost
Rok uplatnění
Jost - Ostatní články v recenzovaných periodicích
The evaluation of the refractive indices of bulk and thick polydimethylsiloxane and polydimethyl-diphenylsiloxane elastomers by the prism coupling technique
Electrical and electronic engineering
- 2017 •
- Jimp •
- Odkaz
Rok uplatnění
Jimp - Článek v periodiku v databázi Web of Science
Výsledek na webu
The Influence of Technological Process on Properties and Reliability of thick Film Layers
Není k dispozici...
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2004 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Magneto-optická ellipsometrie systémů obsahujících tlusté vrstvy
Magneto-optická ellipsometrie systémů obsahujících tlusté vrstvy...
BH - Optika, masery a lasery
- 2004 •
- Jx
Rok uplatnění
Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy
Technologie pro ovrstvení křemíkových desek plátku s tlustou vrstvou rezistu zahrnuje pět technologických operací.
Materials engineering
- 2017 •
- Ztech
Rok uplatnění
Ztech - Ověřená technologie
Elektroformování - nekonveční metoda výroby forem
V příspěvku je představena nekonvenční metoda výroby forem - elektroformování. Jsou diskutovány hlavní výhody a nevýhody tohoto procesu a také vhodné materiály pro výrobu forem a jejich charakteristiky....
JK - Koroze a povrchové úpravy materiálu
- 2007 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminals
Electrical and electronic engineering
- 2019 •
- Jimp •
- Odkaz
Rok uplatnění
Jimp - Článek v periodiku v databázi Web of Science
Výsledek na webu
- 1 - 10 z 1 907