Micro and nano sensor structures and systems with embedded intelligence (MINASES)
Public support
Provider
Czech Science Foundation
Programme
Standard projects
Call for proposals
Standardní projekty 9 (SGA02006GA-ST)
Main participants
—
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
102/06/1624
Alternative language
Project name in Czech
Mikro a nano senzorové struktury a systémy se zabudovanou inteligencí (MINASES)
Annotation in Czech
Cílem navrhovaného projektu je vývoj nových typů inteligentních integrovaných mikro a nanostruktur senzorů a aktuátorů včetně elektronických obvodů pro zpracování a přenos datových signálů. K jejich realizaci se využívají prostředky mikrotechnologií společně s nanotechnologiemi a nanotechnikami zejména v oblasti materiálů a struktur pro chemické a senzory a biosenzory. Projekt zahrnuje modelování, simulaci vlastností a realizaci RF MEMS přepínače, struktur MEMS pro absopční senzor vf záření, vývoj aktivních integrovaných tenzometrů a wireless, Bluetooth a ZigBee přenosu datových signálů, vývoj senzorů s využitím polymerové elektroniky, vývoj nových optochemických senzorů pro měření koncentrace polutantů život. prostředí, vývoj mikro a nanosenzorů pro chemické a biochemické aplikace, zabudování inteligence do integrovaných senzorů a systémů, vzájemný vliv vyzařování elmg. energie integrovaných obvodů a biosystémů. K řešení grantu se používá návrh, modelování, simulace, technologie, měření a
Scientific branches
R&D category
ZV - Basic research
CEP classification - main branch
JB - Sensors, detecting elements, measurement and regulation
CEP - secondary branch
JA - Electronics and optoelectronics
CEP - another secondary branch
—
OECD FORD - equivalent branches <br>(according to the <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">converter</a>)
20201 - Electrical and electronic engineering
Completed project evaluation
Provider evaluation
V - Vynikající výsledky projektu (s mezinárodním významem atd.)
Project results evaluation
Design and realization of MEMS microstructure of the thermal converter for integrated radio frequency power micro-sensor with integrated MEMS membrane, beam and cantilever as conversion element. Design of new thermal convertor microstructure topology wit
Solution timeline
Realization period - beginning
Jan 1, 2006
Realization period - end
Dec 31, 2008
Project status
U - Finished project
Latest support payment
Apr 25, 2008
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP09-GA0-GA-U/02:2
Data delivery date
Oct 22, 2009
Finance
Total approved costs
3,916 thou. CZK
Public financial support
3,916 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
0 thou. CZK