Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU50169" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU50169 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors

Original language description

This paper is focused on wetting and spreading phenomena including investigation of effects and interactions during lead free solder process. There were compared SA and SAC solders with SnPb. Design of experiments (DOE) was used as very useful tool to help in this characteristic study

Czech name

Kompatibilita bezolovnatých pájek a jejich technologické vlastnosti

Czech description

Tento článek se zabývá výzkumem nanášení bezolovnaté pájky a její následné smáčivosti během pájecího procesu. V experimentu se porovnávají pájky SA a SAC s olovnatou pájkou SnPb. Pro vyhodnocení výsledkú této studie byla použita metoda DOE.

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JA - Electronics and optoelectronics

OECD FORD branch

—

Project

<a href="/en/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2005

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

Conference Proceedings ISSE 2005

ISBN

0-7803-9325-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

6

Pages from-to

78-83

Publisher name

NEUVEDEN

Place of publication

Vienna

Event location

Wiener Neustadt

Event date

May 19, 2005

Type of event by nationality

EUR - Evropská akce

UT code for WoS article

—