The impact of cleaning substances on wetting of the PCB surface with liquid solder.
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F07%3APU71956" target="_blank" >RIV/00216305:26220/07:PU71956 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou
Original language description
Základem tohoto článku je meření vlivu čištění substrátu na kvalitu pájeného spoje. Čistící prostředky jsou aplikovány před tiskem pájecí pasty. V experimentu jsou srovnávány produkty firmy DCT s izopropylalkoholem.
Czech name
Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou
Czech description
Základem tohoto článku je meření vlivu čištění substrátu na kvalitu pájeného spoje. Čistící prostředky jsou aplikovány před tiskem pájecí pasty. V experimentu jsou srovnávány produkty firmy DCT s izopropylalkoholem.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2007
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Elektrotechnika a informatika 2007
ISBN
978-80-7043-572-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
2
Pages from-to
93-94
Publisher name
Západočeská univerzita v Plzni
Place of publication
Plzeň
Event location
Nečtiny
Event date
Oct 31, 2007
Type of event by nationality
CST - Celostátní akce
UT code for WoS article
—