The Application of Solder Balls in 3D Packaging
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU90221" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU90221 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření
Original language description
Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni.
Czech name
Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření
Czech description
Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
<a href="/en/project/GA102%2F09%2F1701" target="_blank" >GA102/09/1701: Research and Development of the New Soldering Principles for Increasing of Solder Joints Reliability</a><br>
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2010
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích
ISBN
978-80-214-4229-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
8
Pages from-to
—
Publisher name
Novpress
Place of publication
Brno
Event location
Brno
Event date
Dec 14, 2010
Type of event by nationality
CST - Celostátní akce
UT code for WoS article
—