All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Final Product Specification for Thick Polished Wafers W7584B00 for GaN/AlN Epitaxial Growth

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F26821532%3A_____%2F15%3A%230000091" target="_blank" >RIV/26821532:_____/15:#0000091 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    angličtina

  • Original language name

    Final Product Specification for Thick Polished Wafers W7584B00 for GaN/AlN Epitaxial Growth

  • Original language description

    Specification of the substrate for the growth of GaN / AlN layers and functional sample substrate (for ideal growth nucleation layer) of silicon wafer with 150 mm in diameter, the optimized: thickness due to the deflection of the wafer during depositionand after deposition, variability of wafer thickness, global and local flatness, micro-roughness surface (RMS ), method of treatment of the wafer edge, crystallographic orientation, the dopant and the dopant concentration, the light scattering defects onthe surface.

  • Czech name

  • Czech description

Classification

  • Type

    G<sub>funk</sub> - Functional sample

  • CEP classification

    JJ - Other materials

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

    <a href="/en/project/TH01011284" target="_blank" >TH01011284: Novel Wide Bandgap Semiconductor Materials and Devices</a><br>

  • Continuities

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Others

  • Publication year

    2015

  • Confidentiality

    C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Data specific for result type

  • Internal product ID

    TH01011284-2015V004 Thick Polished Wafers

  • Numerical identification

  • Technical parameters

    Polished wafer, diameter 150,0 +/- 0,2 mm, thickness 1000 +/- 15 um, surface crystal orientation On <111> 0°? 0.5°, site flatness <1.5 ?m SFQD (SFPD) - Site Size 20 x 20 mm, warp < 20 um, bow < 10 um, flatness < 3.0 ?m GTIR, boron doped, electrical resistivity 5-50 ohmcm, oxygen content 26.0 ? 35.0 ppma per SEMI MF1188. Výsledek využije ON SEMICONDUCTOR CZECH REPUBLIC, s.r.o. (IČ 26821532) ve vlastní výrobě. Odpovědná osoba: Michal Lorenc, ON SEMICONDUCTOR, 1. máje 2230, 7561 61 Rožnov p.R., +420 571 754 507, michal.lorenc@onsemi.com.

  • Economical parameters

    Jednotková cena 20 USD/deska. Aplikační potenciál (vlastní proces MOCVD, 2016): min. 100 desek/měsíc.

  • Application category by cost

  • Owner IČO

    26821532

  • Owner name

    ON SEMICONDUCTOR CZECH REPUBLIC, s.r.o.

  • Owner country

    CZ - CZECH REPUBLIC

  • Usage type

    P - Využití výsledku jiným subjektem je v některých případech možné bez nabytí licence

  • Licence fee requirement

    Z - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje v některých případech licenční poplatek

  • Web page