Manufacturing technology for silicon carbide subsrates

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F26821532%3A_____%2F21%3AN0000008" target="_blank" >RIV/26821532:_____/21:N0000008 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Technologie výroby substrátů karbidu křemíku
Original language description
Technologie výroby substrátů karbidu křemíku: rozčlenění krystalu (řezání/split), úprava povrchů desek (broušení, leštění, leptání, mytí) a metody měření parametrů substrátu (geometrických parametrů desky, kvality povrchu, elektrického měrného odporu, ověření akceptovatelné koncentrace defektů).
Czech name
Technologie výroby substrátů karbidu křemíku
Czech description
Technologie výroby substrátů karbidu křemíku: rozčlenění krystalu (řezání/split), úprava povrchů desek (broušení, leštění, leptání, mytí) a metody měření parametrů substrátu (geometrických parametrů desky, kvality povrchu, elektrického měrného odporu, ověření akceptovatelné koncentrace defektů).

Project
<a href="/en/project/TH03020005" target="_blank" >TH03020005: RandD of Bulk Semiconductor Material with Wide Bandgap</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2021
Confidentiality
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Internal product ID
TH03020005-V7
Numerical identification
—
Technical parameters
Kvalifikace vlastní výrobní technologie proběhla ve třech úrovních: Výběr technologických zařízení, výzkumně-vývojové testy, instalace a akceptace zařízení - vytvoření poloprovozu (CPR02627; 03473 a 03474). Kvalifikace výrobní technologie "SiC Wafering" pro výrobu SiC desek pro následnou kvalifikaci produktu u zákazníka (výrobní linky v South Portland/USA a Bucheonu/Korea). Kvalifikace produktu - leštěné SiC desky a s tím, spojené uzavření kvalifikace výrobní linky a její převod do výroby od ledna 2021. Kompletní výrobní flow: vstupní krystal-řezání/split na desky, broušení, broušení okraje, popis desek laserem, leštění, CMP, mytí, metrologie/inspekce, balení.
Economical parameters
Realizovaná investice do poloprovozu: 16 mil. $, kapacita 500 desek/týden.
Application category by cost
—
Owner IČO
26821532
Owner name
ON SEMICONDUCTOR CZECH REPUBLIC, s.r.o.
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
V - Výsledek je využíván vlastníkem
Licence fee requirement
—
Web page
—

Similar results(10)