Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000113" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000113 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Improvement of plating adhesion on PhotoVia substrates
Original language description
This paper deals with the microvia substrates. Microvia substrates are high density multilayer printed circuits boards with the reduced diameter of interconnection vias. PhotoVia method was used for the creation of microvias by photolithography. For thismethod, the photoimageable dielectric materials have to be used. This report deals with special composite photodielectrics. Unlike the convention photosensitive dielectrics, these materials do not require any special surface treatment due to the adhesion improvement. Experiments with variable quantity of ceramic filler were executed. Roughness of dielectric surface and adhesion of conductive layer were measured.
Czech name
Zvýšení adheze na FotoVia substrátech
Czech description
Tento příspěvek se zabývá mikrovia substráty. Mikrovia substráty jsou speciální vícevrsrvé plošné spoje s vysokou hustotou propojů a průměrem otvorů pod 150um. K výrobě mikrovia substrátů byla npoužita fotolitografická metoda - FotoVia. Příspěvek se zabývá speciálním fotokompozitním dielektrickým materiálem, který na rozdíl od běžných materiálů nevyžaduje žádnou další úpravu povrchu pro zvýšení adheze. Na vzorcích z tohoto materiálu byla měřena drsnost a adheze k dalším vrstvám.

Publication year
2007
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)