Adhesion and solderability of TPC substrates at different oxygen level in firing process
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F16%3A43929753" target="_blank" >RIV/49777513:23220/16:43929753 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu
Original language description
Tento článek se zabývá měřením adheze a pájitelnosti vzorků připravených technologií TPC. Tato technologie se používá k výrobě výkonových substrátů. Měděná vrstva je sítotiskem nanesena na keramický substrát a vypálena v dusíkové atmosféře. V tomto článku je pozorován vliv různé koncentrace kyslíku na adhezi měděné vrstvy na keramickém substrátu a na pájitelnost této vrstvy.
Czech name
Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu
Czech description
Tento článek se zabývá měřením adheze a pájitelnosti vzorků připravených technologií TPC. Tato technologie se používá k výrobě výkonových substrátů. Měděná vrstva je sítotiskem nanesena na keramický substrát a vypálena v dusíkové atmosféře. V tomto článku je pozorován vliv různé koncentrace kyslíku na adhezi měděné vrstvy na keramickém substrátu a na pájitelnost této vrstvy.
Classification
Type
O - Miscellaneous
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
<a href="/en/project/LF15021" target="_blank" >LF15021: Smart High Efficient Alternative Solar Energy Source II - Advanced Module Insulator-Copper-Insulator and Technology of Production</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2016
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů