Technology for interconnection networks on substrates with high thermal conductivity

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F21%3A43966577" target="_blank" >RIV/49777513:23220/21:43966577 - isvavai.cz</a>

Result on the web

<a href="http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/" target="_blank" >http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

čeština

Original language name

Technologie vytváření propojovacích sítí na substrátech s vysokou tepelnou vodivostí

Original language description

Jedná se o novou technologii, která umožňuje realizovat vodivé propojovací sítě na keramických substrátech typu AlN s vysokou teplenou vodivostí. Technologie umožňuje vytváření oboustranných vodivých motivů s tloušťkou až 300 μm, včetně realizace prokovených nebo zcela vyplněných vodivých otvorů. Technologie je založena na metodě selektivního tisku speciálních adhezních, vodivých a krycích izolačních sítotiskových past na substráty s vysokou tepelnou vodivostí (AlN). Klíčový je samotný výpal funkčních past probíhající dle typu a složení pasty při teplotách od 650 °C do 950 °C v inertní či mírně redukční atmosféře.

Czech name

Technologie vytváření propojovacích sítí na substrátech s vysokou tepelnou vodivostí

Czech description

Jedná se o novou technologii, která umožňuje realizovat vodivé propojovací sítě na keramických substrátech typu AlN s vysokou teplenou vodivostí. Technologie umožňuje vytváření oboustranných vodivých motivů s tloušťkou až 300 μm, včetně realizace prokovených nebo zcela vyplněných vodivých otvorů. Technologie je založena na metodě selektivního tisku speciálních adhezních, vodivých a krycích izolačních sítotiskových past na substráty s vysokou tepelnou vodivostí (AlN). Klíčový je samotný výpal funkčních past probíhající dle typu a složení pasty při teplotách od 650 °C do 950 °C v inertní či mírně redukční atmosféře.

Type

Z_tech - Verified technology

CEP classification

—

OECD FORD branch

20201 - Electrical and electronic engineering

Project

<a href="/en/project/FW01010067" target="_blank" >FW01010067: Advanced ceramic materials and technologies for power electronics - POKER</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2021

Confidentiality

C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Internal product ID

22190-OT002-2022

Numerical identification

Smlouva o účasti na řešení projektu SML/2200/0009/20 ze dne 29.1.2020; ELCERAM a.s., Hradec Králové, IČ 60108681; Západočeská univerzita v Plzni, IČ 49777513

Technical parameters

Touto technologií lze vyrábět keramické desky plošných spojů s měděnou metalizací s následujícími parametry: Vodivý materiál – Cu, vysoká odolnost vůči elektrochemické migraci, vysoká elektrická a tepelná vodivost, Metalizace – oboustranná, šířka nejemnějších motivů 200 μm dráha, 200 μm mezera. Tloušťkou vypálených vrstev od 25 μm do 300 μm, Adheze Cu vrstvy na AlN (pull-off) - 50 N/mm2, Možnost realizace průchozích, či mědí vyplněných pokovených otvorů, průměr otvorů 0,4 mm - 1 mm, Selektivní krytí vodivých vrstev skleněnou glazurou, Povrch vodivých motivů pájitelný pájkou SAC305, Povrch vodivých motivů bondovatelný Cu či Al drátem, výtržná síla pro Cu drát 200 μm průměrně 580 fg. Prvky novosti: Výpal měděné pasty na AlN v inertní atmosféře, Dosažení vysoké adheze Cu na AlN (50 N/mm2), Realizace pokovených otvorů v AlN. Vytváření vodivých motivů přímo na AlN chladiči. Smlouva o poskytnutí podpory 2019FW01010067 ze dne 30.1.2020, Smlouva o účasti na řešení projektu SML/2200/0009/20 ze dne 29.1.2020; ELCERAM a.s., Hradec Králové, IČ 60108681. Kontaktní osoba: Doc. Ing. Jan Řeboun, Ph.D., Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická, Katedra materiálů a technologií a Regionální inovační centrum elektrotechniky, Univerzitní 26, 306 14 Plzeň (jreboun@fel.zcu.cz, tel. 377 634 549).

Economical parameters

Z hlediska ekonomických parametrů je hlavním přínosem technologie umožňující společnosti ELCERAM a.s. výrobu keramických substrátů s vodivými motivy s Cu metalizací pro elektronické aplikace z vysoce tepelně vodivé keramiky na bázi AlN. Tato technologie se uplatní zejména ve výkonových elektronických modulech, měničích, LED osvětlovacích modulech, kde v současné době převládají konvenční technologie DBC či AMB, které mají řadu technologických a aplikačních omezení. Ověřená technologie výrazně přispěje k možnosti realizace finálních produktů s vysokou přidanou hodnotou ve spol. ELCERAM.

Application category by cost

—

Owner IČO

60108681

Owner name

ELCERAM a.s., Západočeská univerzita v Plzni

Owner country

CZ - CZECH REPUBLIC

Usage type

A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Licence fee requirement

A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

Web page

http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/