Evaluation of the Mechanical Stressed Lead and Lead Free Soldered Joints
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F05%3A03115602" target="_blank" >RIV/68407700:21230/05:03115602 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
angličtina
Original language name
Evaluation of the Mechanical Stressed Lead and Lead Free Soldered Joints
Original language description
Mechanical stress changes electrical properties of the soldered joints, such as electrical resistance. Mechanical stress could cause the occurrence of cracks on the surface of the soldered joints.
Czech name
Hodnocení mechanicky namáhaných olovnatých a bezolovnatých pájených spojů
Czech description
Není k dispozici
Classification
Type
A - Audiovisual production
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2005
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
ISBN
—
Place of publication
Praha
Publisher/client name
—
Version
—
Carrier ID
neuvedeno