Influence of mechanical stress on the solder joints in electrical equipment
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00199224" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00199224 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Vliv mechanického namáhaní pájených spojů u elektrických zařízení
Original language description
Článek se zabývá problematikou vlivu mechanického stresu na pájené spoje, respektive sledováním změny elektrických parametrů pájených spojů z hlediska mechanického namáhání.
Czech name
Vliv mechanického namáhaní pájených spojů u elektrických zařízení
Czech description
Článek se zabývá problematikou vlivu mechanického stresu na pájené spoje, respektive sledováním změny elektrických parametrů pájených spojů z hlediska mechanického namáhání.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2012
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Proceedings of the 13th International Scientific Conference EPE 2012
ISBN
978-80-214-4514-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
4
Pages from-to
1-4
Publisher name
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Place of publication
Brno
Event location
Brno
Event date
May 23, 2012
Type of event by nationality
EUR - Evropská akce
UT code for WoS article
000321966500153