Vývoj mikrostruktury tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi pro spoje v mikročipech při teplotách blízkých pokojové

Poskytovatel

Grantová agentura České republiky

Program

Postdoktorandské granty

Veřejná soutěž

Standardní projekty 3 (SGA02003GA1PD)

Hlavní účastníci

Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava / Fakulta materiálově- technologická

Druh soutěže

VS - Veřejná soutěž

Číslo smlouvy

—

Název projektu anglicky

Microstructure evolution of electroplated copper thin films for on-chip interconnections near room temperature

Anotace anglicky

Microstructure evolution of electroplated copper thin films for on-chip interconnections near room temperature. Copper electroplating for on-chip metallization is central to Cu chip interconnection technology since copper replaced aluminium asinterconnect metal in late 1990s. Control of the electroplated copper microstructure is key to the manufacturing of reliable integrated circuits. The introduction of small amounts of additives in the plating bath leads to marked changes in the nature ofthe metallicdeposit obtained at the cathode. Copper films electrodeposited in presence of additives will self-anneal at room temperature in the period of hours or days. The self-annealing is accompanied by electrical resistivity decrease to a valueclose to the nominal value for copper, by grain size evolution from initially nanoscopic range to the final size of the order of 1um, and by texture changes. The rate of the self-annealing depends on various deposition conditions. The additives play key

Kategorie VaV

ZV - Základní výzkum

CEP - hlavní obor

JG - Hutnictví, kovové materiály

CEP - vedlejší obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

CEP - další vedlejší obor

CG - Elektrochemie

OECD FORD - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

10405 - Electrochemistry (dry cells, batteries, fuel cells, corrosion metals, electrolysis)<br>20201 - Electrical and electronic engineering<br>20501 - Materials engineering

Hodnocení poskytovatelem

U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)

Zhodnocení výsledků projektu

Strukturní změny elektrochemicky nanášených vrstev mědi byly studovány za pomocí transmisní elektronové mikroskopie, měření elektrického odporu, rtg difrakce a difrakce odražených elektronů. Systematickou změnou depoziční proudové hustoty a koncentrace p

Zahájení řešení

1. 1. 2003

Ukončení řešení

1. 1. 2005

Poslední stav řešení

U - Ukončený projekt

Poslední uvolnění podpory

—

Důvěrnost údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Systémové označení dodávky dat

CEP06-GA0-GP-U/06:6

Datum dodání záznamu

19. 5. 2008

Celkové uznané náklady

650 tis. Kč

Výše podpory ze státního rozpočtu

650 tis. Kč

Ostatní veřejné zdroje financování

0 tis. Kč

Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

0 tis. Kč