Hlavním cílem navrhovaného projektu je výzkum, vývoj a realizace detekčního dozimetrického čipu pro kosmické aplikace na bázi kompaktních pixelových detektorů ionizujícího záření s ohledem na radiační odolnost dosažitelnou v SOI CMOS (Silicon On ...

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

Řešení projektu: 1. 10. 2017 - 30. 9. 2019
• 2017 - 2019
•

Uznané náklady
• 4 886 tis. Kč
•

Podpora ze státního rozpočtu (85%)
• 4 142 tis. Kč
•

Poskytovatel: Technologická agentura ČR
• TA ČR

Výzkum a vývoj pokročilé substrátové desky se SOI strukturou pro použití v TIGBT technologii. Výzkum a vývoj výrobního procesu technologie TIGBT pro redukci vodivostních a spínacích ztrát. Výzkum a vývoj nové generace TIGBT součástek pro náročné apli...

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

Řešení projektu: 1. 1. 2015 - 31. 12. 2017
• 2015 - 2017
•

Uznané náklady
• 32 969 tis. Kč
•

Podpora ze státního rozpočtu (58%)
• 19 233 tis. Kč
•

Poskytovatel: Technologická agentura ČR
• TA ČR

1) Aplikovaný výzkum progresivních polovodičových materiálů a struktur a experimentální vývoj technologií jejich výroby se zaměřením na pokročilou technologii výroby Silicon-On-Insulator (SOI) a na bonding křemíkových desek pro SOI. 2) Aplik...

JJ - Ostatní materiály

Řešení projektu: 1. 1. 2011 - 31. 12. 2013
• 2011 - 2013
•

Uznané náklady
• 40 675 tis. Kč
•

Podpora ze státního rozpočtu (51%)
• 20 912 tis. Kč
•

Poskytovatel: Technologická agentura ČR
• TA ČR

Výzkum a vývoj polovodičových řešení s radiační odolností. Výzkum a vývoj polovodičových technologií pro SiC součástky. Kvalifikace polovodičové SiC technologie pro prostředí s radiační zátěží. Vývoj radiačně odolné výkonové SiC spínací součástky. Ra...

Energy and fuels

Řešení projektu: 1. 2. 2023 - 31. 12. 2025
• 2023 - 2025
•

Uznané náklady
• 32 897 tis. Kč
•

Podpora ze státního rozpočtu (55%)
• 18 249 tis. Kč
•

Poskytovatel: Technologická agentura ČR
• TA ČR

Realizací předkládaného projektu dojde k vytvoření radiačního detektoru založeném na novém detekčním ASIC čipu z rodiny SpacePix a k ověření jeho funkce v kosmickém prostředí. ESC poté bude mít k dispozici technologii dosahující úrovně TRL 9 (kde se ...

Aerospace engineering

Řešení projektu: 1. 1. 2019 - 30. 11. 2022
• 2019 - 2022
•

Uznané náklady
• 31 355 tis. Kč
•

Podpora ze státního rozpočtu (64%)
• 20 185 tis. Kč
•

Poskytovatel: Technologická agentura ČR
• TA ČR

Projekt řeší výzkum technologických možností výroby tyčových izolátorů VVN typu LG/LP dle IEC 60 383 vč. stanovení vhodné konstrukce celého závěsu a ochranných armatur se zkratovou odolností až 63 kA při zkratové zkoušce dle IEC 61 467 a následnou im...

JJ - Ostatní materiály

Řešení projektu: 16. 4. 2017 - 28. 7. 2020
• 2017 - 2020
•

Uznané náklady
• 2 534 tis. Kč
•

Podpora ze státního rozpočtu (0%)
• 0 tis. Kč
•

Poskytovatel: Ministerstvo průmyslu a obchodu
• MPO