The Effect of Cu and Ni on the structure and properties of the IMC formed by the reaction of liquid Sn-Cu based solders with Cu substrate

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F09%3A00206338" target="_blank" >RIV/00216208:11320/09:00206338 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

The Effect of Cu and Ni on the structure and properties of the IMC formed by the reaction of liquid Sn-Cu based solders with Cu substrate

Popis výsledku v původním jazyce

The effect of Cu and Ni alloying elements on the morphology of the intermetallic compounds formed at the interface of the liquid Sn-Cu solder and the Cu substrate has been studied. At low Cu concentrations only a thin IMC layer is formed which remains almost unchanged in time and the substrate is dissolving quickly. Ni additions significantly accelerate the growth kinetics of the IMC layer, prevent the formation of a Cu3Sn layer and reduce the rate of substrate dissolution.

Název v anglickém jazyce

The Effect of Cu and Ni on the structure and properties of the IMC formed by the reaction of liquid Sn-Cu based solders with Cu substrate

Popis výsledku anglicky

The effect of Cu and Ni alloying elements on the morphology of the intermetallic compounds formed at the interface of the liquid Sn-Cu solder and the Cu substrate has been studied. At low Cu concentrations only a thin IMC layer is formed which remains almost unchanged in time and the substrate is dissolving quickly. Ni additions significantly accelerate the growth kinetics of the IMC layer, prevent the formation of a Cu3Sn layer and reduce the rate of substrate dissolution.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/1M0556" target="_blank" >1M0556: Ekocentrum aplikovaného výzkumu neželezných kovů</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2009

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Kovové materiály

ISSN

0023-432X

e-ISSN

—

Svazek periodika

47

Číslo periodika v rámci svazku

-

Stát vydavatele periodika

SK - Slovenská republika

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

—

Kód UT WoS článku

000267933100004

EID výsledku v databázi Scopus

—