Intermetallic compounds at the interface between SnCu(Ni) solders and Cu substrate

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F09%3A00206290" target="_blank" >RIV/00216208:11320/09:00206290 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Intermetallic compounds at the interface between SnCu(Ni) solders and Cu substrate
Popis výsledku v původním jazyce
Three Sn-Cu based lead-free solders, in particular the near eutectic Sn-0,7 wt.%Cu, the Sn-1,4 wt.%Cu and the alloy with Ni addition Sn-0,6 wt.%Cu-0,0wt.%Ni were used in this investigation to study the growth kinetics of the intermetallic compounds formed at the interface of the liquid Sn-Cu based solder and the Cu substrate. Cu and Ni influence significantly and in a different way both the morphology and the kinetics of IMC growt.
Název v anglickém jazyce
Intermetallic compounds at the interface between SnCu(Ni) solders and Cu substrate
Popis výsledku anglicky
Three Sn-Cu based lead-free solders, in particular the near eutectic Sn-0,7 wt.%Cu, the Sn-1,4 wt.%Cu and the alloy with Ni addition Sn-0,6 wt.%Cu-0,0wt.%Ni were used in this investigation to study the growth kinetics of the intermetallic compounds formed at the interface of the liquid Sn-Cu based solder and the Cu substrate. Cu and Ni influence significantly and in a different way both the morphology and the kinetics of IMC growt.

Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
OECD FORD obor
—

Projekt
<a href="/cs/project/1M0556" target="_blank" >1M0556: Ekocentrum aplikovaného výzkumu neželezných kovů</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2009
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)