Microstructure and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F15%3A10316376" target="_blank" >RIV/00216208:11320/15:10316376 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.12693/APhysPolA.128.750" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.12693/APhysPolA.128.750</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.12693/APhysPolA.128.750" target="_blank" >10.12693/APhysPolA.128.750</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Microstructure and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints
Popis výsledku v původním jazyce
In this study we investigated the morphology and growth kinetics of the interfacial intermetallic compound layers formed between a Cu substrate and Sn-Cu based solders. We simulated the wave soldering process and subsequent ageing both at different temperatures and reaction times. The near eutectic Sn-0.7Cu alloy and Ni enriched Sn-0.7Cu-0.05Ni alloy were studied. Moreover, we measured the tensile strength of the simulated solder joints and analyzed fracture surfaces.
Název v anglickém jazyce
Microstructure and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints
Popis výsledku anglicky
In this study we investigated the morphology and growth kinetics of the interfacial intermetallic compound layers formed between a Cu substrate and Sn-Cu based solders. We simulated the wave soldering process and subsequent ageing both at different temperatures and reaction times. The near eutectic Sn-0.7Cu alloy and Ni enriched Sn-0.7Cu-0.05Ni alloy were studied. Moreover, we measured the tensile strength of the simulated solder joints and analyzed fracture surfaces.
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Acta Physica Polonica A
ISSN
0587-4246
e-ISSN
—
Svazek periodika
128
Číslo periodika v rámci svazku
4
Stát vydavatele periodika
PL - Polská republika
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
750-753
Kód UT WoS článku
000366357300068
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-84950244563