Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Construction and test of the first Belle II SVD ladder implementing the origami chip-on-sensor design

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F16%3A10334926" target="_blank" >RIV/00216208:11320/16:10334926 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/11/01/C01087" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/11/01/C01087</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/11/01/C01087" target="_blank" >10.1088/1748-0221/11/01/C01087</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Construction and test of the first Belle II SVD ladder implementing the origami chip-on-sensor design

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The Belle II Silicon Vertex Detector comprises four layers of double-sided silicon strip detectors (DSSDs), consisting of ladders with two to five sensors each. All sensors are individually read out by APV25 chips with the Origami chip-on-sensor concept for the central DSSDs of the ladders. The chips sit on flexible circuits that are glued on the top of the sensors. This concept allows a low material budget and an efficient cooling of the chips by a single pipe per ladder. We present the construction of the first SVD ladders and results from precision measurements and electrical tests.

  • Název v anglickém jazyce

    Construction and test of the first Belle II SVD ladder implementing the origami chip-on-sensor design

  • Popis výsledku anglicky

    The Belle II Silicon Vertex Detector comprises four layers of double-sided silicon strip detectors (DSSDs), consisting of ladders with two to five sensors each. All sensors are individually read out by APV25 chips with the Origami chip-on-sensor concept for the central DSSDs of the ladders. The chips sit on flexible circuits that are glued on the top of the sensors. This concept allows a low material budget and an efficient cooling of the chips by a single pipe per ladder. We present the construction of the first SVD ladders and results from precision measurements and electrical tests.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BF - Elementární částice a fyzika vysokých energií

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LG14034" target="_blank" >LG14034: Studium fyziky za standardním modelem v rozpadech mezonů B v mezinárodním experimentu Belle II</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2016

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of Instrumentation

  • ISSN

    1748-0221

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    11

  • Číslo periodika v rámci svazku

    11

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    11

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

    000371469800087

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-84957013352