A bonding study toward the quality assurance of Belle-II silicon vertex detector modules

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F16%3A10335116" target="_blank" >RIV/00216208:11320/16:10335116 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2016.03.075" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2016.03.075</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2016.03.075" target="_blank" >10.1016/j.nima.2016.03.075</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

A bonding study toward the quality assurance of Belle-II silicon vertex detector modules

Popis výsledku v původním jazyce

A silicon vertex detector (SVD) for the Belle-II experiment comprises four layers of double-sided silicon strip detectors (DSSDs), assembled in a ladder-like structure. Each ladder module of the outermost SVD layer has four rectangular and one trapezoidal DSSDs supported by two carbon-fiber ribs. In order to achieve a good signal-to-noise ratio and minimize material budget, a novel chip-on-sensor "Origami" method has been employed for the three rectangular sensors that are sandwiched between the backward rectangular and forward (slanted) trapezoidal sensors. This paper describes the bonding procedures developed for making electrical connections between sensors and signal fan-out flex circuits (i.e., pitch adapters), and between pitch adapters and readout chips as well as the results in terms of the achieved bonding quality and pull force.

Název v anglickém jazyce

A bonding study toward the quality assurance of Belle-II silicon vertex detector modules

Popis výsledku anglicky

A silicon vertex detector (SVD) for the Belle-II experiment comprises four layers of double-sided silicon strip detectors (DSSDs), assembled in a ladder-like structure. Each ladder module of the outermost SVD layer has four rectangular and one trapezoidal DSSDs supported by two carbon-fiber ribs. In order to achieve a good signal-to-noise ratio and minimize material budget, a novel chip-on-sensor "Origami" method has been employed for the three rectangular sensors that are sandwiched between the backward rectangular and forward (slanted) trapezoidal sensors. This paper describes the bonding procedures developed for making electrical connections between sensors and signal fan-out flex circuits (i.e., pitch adapters), and between pitch adapters and readout chips as well as the results in terms of the achieved bonding quality and pull force.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

BF - Elementární částice a fyzika vysokých energií

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/LG14034" target="_blank" >LG14034: Studium fyziky za standardním modelem v rozpadech mezonů B v mezinárodním experimentu Belle II</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2016

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment

ISSN

0168-9002

e-ISSN

—

Svazek periodika

831

Číslo periodika v rámci svazku

831

Stát vydavatele periodika

NL - Nizozemsko

Počet stran výsledku

8

Strana od-do

213-220

Kód UT WoS článku

000382255800038

EID výsledku v databázi Scopus

2-s2.0-84961904329