Positive pulses in HiPIMS enhance Ti-PEEK interface formation

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F25%3A10510647" target="_blank" >RIV/00216208:11320/25:10510647 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/68407700:21220/25:00378748

Výsledek na webu

<a href="https://verso.is.cuni.cz/pub/verso.fpl?fname=obd_publikace_handle&handle=p9QWCs.0Dq" target="_blank" >https://verso.is.cuni.cz/pub/verso.fpl?fname=obd_publikace_handle&handle=p9QWCs.0Dq</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1177/02670844241310431" target="_blank" >10.1177/02670844241310431</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Positive pulses in HiPIMS enhance Ti-PEEK interface formation

Popis výsledku v původním jazyce

The aim of the work was to verify the influence of positive pulses in the high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) method on the formation of the adhesion interface between the Ti coating and the polyetheretherketone (PEEK). Two variants of PEEK materials were tested, a non-conductive one in the basic state and a conductive one filled with carbon nanotubes. The depth profile of the chemical composition was tested using the XPS method with Ar + ion bombardment. A positive pulse applied to the non-conductive PEEK enables the implantation of Ti ions, but the depth of implantation is lower than for a combination of a positive pulse with a DC negative bias applied to the conductive PEEK. However, a positive pulse has a clear effect on the formation of a chemically pure interface without the formation of an atomic inter-mixed layer.

Název v anglickém jazyce

Positive pulses in HiPIMS enhance Ti-PEEK interface formation

Popis výsledku anglicky

The aim of the work was to verify the influence of positive pulses in the high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) method on the formation of the adhesion interface between the Ti coating and the polyetheretherketone (PEEK). Two variants of PEEK materials were tested, a non-conductive one in the basic state and a conductive one filled with carbon nanotubes. The depth profile of the chemical composition was tested using the XPS method with Ar + ion bombardment. A positive pulse applied to the non-conductive PEEK enables the implantation of Ti ions, but the depth of implantation is lower than for a combination of a positive pulse with a DC negative bias applied to the conductive PEEK. However, a positive pulse has a clear effect on the formation of a chemically pure interface without the formation of an atomic inter-mixed layer.

Druh

J_imp - Článek v periodiku v databázi Web of Science

CEP obor

—

OECD FORD obor

10305 - Fluids and plasma physics (including surface physics)

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2025

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

SURFACE ENGINEERING

ISSN

0267-0844

e-ISSN

1743-2944

Svazek periodika

41

Číslo periodika v rámci svazku

2

Stát vydavatele periodika

GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

Počet stran výsledku

7

Strana od-do

259-265

Kód UT WoS článku

001396734500001

EID výsledku v databázi Scopus

2-s2.0-105005215287