Vysocerozlišovací trojdimenzionální zobrazování plochých objektů synchrotronovou výpočetní laminografií

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F05%3A00013830" target="_blank" >RIV/00216224:14310/05:00013830 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography

Popis výsledku v původním jazyce

Computed laminography with synchrotron radiation is developed and carried out for three-dimensional imaging of flat, laterally extended objects with high spatial resolution. Particular experimental conditions of a stationary synchrotron source have beentaken into account by a scanning geometry different from that employed with movable conventional laboratory x-ray sources. Depending on the mechanical precision of the sample manipulation system, high spatial resolution down to the scale of 1 um can be attained nondestructively, even for objects of large lateral size. Furthermore, high beam intensity and the parallel-beam geometry enables easy use of monochromatic radiation for optimizing contrast and reducing imaging artifacts. Simulations and experiments on a test object demonstrate the feasibility of the method. Application to the inspection of solder joints in a flip-chip bonded device shows the potential for quality assurance of microsystem devices.

Název v anglickém jazyce

High-resolution three-dimensional imaging of flat objects by synchrotron-radiation computed laminography

Popis výsledku anglicky

Computed laminography with synchrotron radiation is developed and carried out for three-dimensional imaging of flat, laterally extended objects with high spatial resolution. Particular experimental conditions of a stationary synchrotron source have beentaken into account by a scanning geometry different from that employed with movable conventional laboratory x-ray sources. Depending on the mechanical precision of the sample manipulation system, high spatial resolution down to the scale of 1 um can be attained nondestructively, even for objects of large lateral size. Furthermore, high beam intensity and the parallel-beam geometry enables easy use of monochromatic radiation for optimizing contrast and reducing imaging artifacts. Simulations and experiments on a test object demonstrate the feasibility of the method. Application to the inspection of solder joints in a flip-chip bonded device shows the potential for quality assurance of microsystem devices.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2005

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Applied Physics Letters

ISSN

0003-6951

e-ISSN

—

Svazek periodika

86

Číslo periodika v rámci svazku

1

Stát vydavatele periodika

US - Spojené státy americké

Počet stran výsledku

3

Strana od-do

071915-1

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—