Interaction of Silver Nanoparticles with Copper Substrate under Air Atmosphere

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F10%3A00049625" target="_blank" >RIV/00216224:14310/10:00049625 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Interaction of Silver Nanoparticles with Copper Substrate under Air Atmosphere

Popis výsledku v původním jazyce

Sintering effect of Ag nanoparticles studied in this work seems to be an interesting alternative of lead-free soldering. It was found experimentally that Ag nanopowder annealed at temperatures above silver oxide decomposition forms continuous Ag layer and yields a firm junction between copper plates. Oxide layer is observed at the Cu-Ag interface. Microstructure of prepared experimental joints, composition profiles and local mechanical properties were studied on cross-sectional samples by analytical electron microscopy and depth-sensing indentation technique.

Název v anglickém jazyce

Interaction of Silver Nanoparticles with Copper Substrate under Air Atmosphere

Popis výsledku anglicky

Sintering effect of Ag nanoparticles studied in this work seems to be an interesting alternative of lead-free soldering. It was found experimentally that Ag nanopowder annealed at temperatures above silver oxide decomposition forms continuous Ag layer and yields a firm junction between copper plates. Oxide layer is observed at the Cu-Ag interface. Microstructure of prepared experimental joints, composition profiles and local mechanical properties were studied on cross-sectional samples by analytical electron microscopy and depth-sensing indentation technique.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

CF - Fyzikální chemie a teoretická chemie

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/GA106%2F09%2F0700" target="_blank" >GA106/09/0700: Termodynamika a mikrostruktura nanopráškových pájek šetrných k životnímu prostředí</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2010

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

TechConnect WORLD Conference & Expo 2010

ISBN

978-1-4398-3421-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

117

Název nakladatele

Nano Science and Technology Institute

Místo vydání

Danville, CA 94526, U.S.A.

Místo konání akce

Anaheim (CA)

Datum konání akce

21. 6. 2010

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—