Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Interaction of Silver Nanopowder with Cooper Substrate

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081723%3A_____%2F11%3A00362863" target="_blank" >RIV/68081723:_____/11:00362863 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Interaction of Silver Nanopowder with Cooper Substrate

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Addition of lead into based solders represents a serious health risk and environmental problem. Lead-free solders represent one of the ways to remove pollution of lead Into environment, nevertheless, new advanced joining methods have to be considered. Aggregation effect of nanoparticles studied in this work seems to be an interesting alternative. It was found experimentally that Ag nanopowder annealed at temperatures above silver oxide decomposition forms continuous Ag layer and yields a firm junction between copper plates. Oxide layer is observed at the Cu-Ag interface. The oxide interlayer thickness reflects the temperature and annealing time. Microstructure of prepared experimental joints, composition profiles and local mechanical properties were studied on cross-sectional samples by analytical electron microscopy and depth-sensing indentation technique.

  • Název v anglickém jazyce

    Interaction of Silver Nanopowder with Cooper Substrate

  • Popis výsledku anglicky

    Addition of lead into based solders represents a serious health risk and environmental problem. Lead-free solders represent one of the ways to remove pollution of lead Into environment, nevertheless, new advanced joining methods have to be considered. Aggregation effect of nanoparticles studied in this work seems to be an interesting alternative. It was found experimentally that Ag nanopowder annealed at temperatures above silver oxide decomposition forms continuous Ag layer and yields a firm junction between copper plates. Oxide layer is observed at the Cu-Ag interface. The oxide interlayer thickness reflects the temperature and annealing time. Microstructure of prepared experimental joints, composition profiles and local mechanical properties were studied on cross-sectional samples by analytical electron microscopy and depth-sensing indentation technique.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA106%2F09%2F0700" target="_blank" >GA106/09/0700: Termodynamika a mikrostruktura nanopráškových pájek šetrných k životnímu prostředí</a><br>

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Science of Sintering

  • ISSN

    0350-820X

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    43

  • Číslo periodika v rámci svazku

  • Stát vydavatele periodika

    BA - Bosna a Hercegovina

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    33-38

  • Kód UT WoS článku

    000294191600004

  • EID výsledku v databázi Scopus