Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

MECHANICAL PROPERTIES AND MICROSTRUCTURE OF MODEL LEAD-FREE JOINTS FOR ELECTRONICS MADE WITH USE OF NANOPOWDERS

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F12%3A00064230" target="_blank" >RIV/00216224:14310/12:00064230 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/68081723:_____/12:00382341 RIV/00216305:26210/12:PU100403

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    MECHANICAL PROPERTIES AND MICROSTRUCTURE OF MODEL LEAD-FREE JOINTS FOR ELECTRONICS MADE WITH USE OF NANOPOWDERS

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Microstructure of Model Lead-Free Joints for Electronics Made with Use of Nanopowders Ag nanopowders were prepared as potential low-toxic constituents of novel solders by a chemical wet synthesis. Resulting nanoparticles were characterized using a transmission electron microscope. Model joints, i.e. sandwiches consisting of thin copper plates with Ag nanopowder interlayer were prepared and annealed at various temperatures. Metallographic cross-sections were studied using a scanning electron microscope.The main emphasis was placed on the characterization of sintered Ag layers on cross-sections by means of nanoindentation experiments. Microhardness and other mechanical properties of sintered Ag layers were measured by instrumented indentation with Berkovich indenter. Both the mechanical properties and the observed microstructure were compared with our previous results obtained on similar materials.

  • Název v anglickém jazyce

    MECHANICAL PROPERTIES AND MICROSTRUCTURE OF MODEL LEAD-FREE JOINTS FOR ELECTRONICS MADE WITH USE OF NANOPOWDERS

  • Popis výsledku anglicky

    Microstructure of Model Lead-Free Joints for Electronics Made with Use of Nanopowders Ag nanopowders were prepared as potential low-toxic constituents of novel solders by a chemical wet synthesis. Resulting nanoparticles were characterized using a transmission electron microscope. Model joints, i.e. sandwiches consisting of thin copper plates with Ag nanopowder interlayer were prepared and annealed at various temperatures. Metallographic cross-sections were studied using a scanning electron microscope.The main emphasis was placed on the characterization of sintered Ag layers on cross-sections by means of nanoindentation experiments. Microhardness and other mechanical properties of sintered Ag layers were measured by instrumented indentation with Berkovich indenter. Both the mechanical properties and the observed microstructure were compared with our previous results obtained on similar materials.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JJ - Ostatní materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Chemické listy

  • ISSN

    0009-2770

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    106

  • Číslo periodika v rámci svazku

    3

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    3

  • Strana od-do

    "S390"-"S392"

  • Kód UT WoS článku

    000314237900008

  • EID výsledku v databázi Scopus