Studium mikrostruktury ultrajemnozrnné Cu v UHV SLEEM

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26210%2F09%3APU80063" target="_blank" >RIV/00216305:26210/09:PU80063 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Study of the microstructure of UFG copper in UHV SLEEM

Popis výsledku v původním jazyce

The objective of the present work was to study the stability of microstructure of ultra fine-grained (UFG) copper under high-cycle and very high-cycle fatigue loading and under thermal exposition. UFG Cu was prepared by equal channel angular pressing. Nograin coarsening was observed after fatigue resulting in failure in the interval from 104 to 1010 cycles. Similarly, no grain coarsening was detected after thermal exposition at a temperature of 180 C for 6 min. The microstructure was examined by electron backscattering diffraction (EBSD) and transmission electron microscopy (TEM).

Název v anglickém jazyce

Study of the microstructure of UFG copper in UHV SLEEM

Popis výsledku anglicky

The objective of the present work was to study the stability of microstructure of ultra fine-grained (UFG) copper under high-cycle and very high-cycle fatigue loading and under thermal exposition. UFG Cu was prepared by equal channel angular pressing. Nograin coarsening was observed after fatigue resulting in failure in the interval from 104 to 1010 cycles. Similarly, no grain coarsening was detected after thermal exposition at a temperature of 180 C for 6 min. The microstructure was examined by electron backscattering diffraction (EBSD) and transmission electron microscopy (TEM).

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JG - Hutnictví, kovové materiály

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2009

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů