Thermomechanical Modelling of Multisubstrate Modules

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F02%3APU29151" target="_blank" >RIV/00216305:26220/02:PU29151 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Thermomechanical Modelling of Multisubstrate Modules

Popis výsledku v původním jazyce

As today?s electronic assembly tries to reach low cost and very fast design-to-production process, the mathematical modelling of assembled devices is necessary. The electronic interconnection and package solution is also desirable to be modelled and improved during the design process without a need to produce many prototypes. This article focuses on the area of modelling stacked devices such as MSMs (Multisubstrate Module), discusses solders as interconnection materials and presents results from severall ANSYS analyses. One of the main purposes is a comparison of thermomechanical properties of MSMs when lead free solder and eutectic solder are used for the connection between ceramic and organic (FR4) substrates.

Název v anglickém jazyce

Thermomechanical Modelling of Multisubstrate Modules

Popis výsledku anglicky

As today?s electronic assembly tries to reach low cost and very fast design-to-production process, the mathematical modelling of assembled devices is necessary. The electronic interconnection and package solution is also desirable to be modelled and improved during the design process without a need to produce many prototypes. This article focuses on the area of modelling stacked devices such as MSMs (Multisubstrate Module), discusses solders as interconnection materials and presents results from severall ANSYS analyses. One of the main purposes is a comparison of thermomechanical properties of MSMs when lead free solder and eutectic solder are used for the connection between ceramic and organic (FR4) substrates.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2002

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Electronic Devices and Systems 02 - Proceedings Experimental Methods in Acoustic and Electromagnetic Emission

ISBN

80-214-2180-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

230-233

Název nakladatele

Ing.Zdeněk Novotný, CSc., Brno

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

9. 9. 2002

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—