Modelling of 3D Multimodule Substrate
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU37823" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU37823 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Modelling of 3D Multimodule Substrate
Popis výsledku v původním jazyce
Electronic assembly tries to reach low cost and very fast design-to-production process. The stacked packages are one of possible ways of solution. This article focuses on thermomechanical modelling of two materials with different CTE, which are commonlyused in today's electronic devices - FR4 and ceramic material 96%Al2O3. These substrates are connected with lead free solder SnAgCu. ANSYS software is used and results from several analyses are discussed. One of the main purposes is a comparison of therrmomechanical properties of MSMs when solder bumps changed diameter.
Název v anglickém jazyce
Modelling of 3D Multimodule Substrate
Popis výsledku anglicky
Electronic assembly tries to reach low cost and very fast design-to-production process. The stacked packages are one of possible ways of solution. This article focuses on thermomechanical modelling of two materials with different CTE, which are commonlyused in today's electronic devices - FR4 and ceramic material 96%Al2O3. These substrates are connected with lead free solder SnAgCu. ANSYS software is used and results from several analyses are discussed. One of the main purposes is a comparison of therrmomechanical properties of MSMs when solder bumps changed diameter.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of 27-th International Conference and Exhibition IMAPS-Poland 2003
ISBN
83-917701-0-9
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
126-129
Název nakladatele
International Microelectronics and Packaging Society Poland-Chapter
Místo vydání
Gliwice, Poland
Místo konání akce
Ostaniec Hotel, Podlesice, Gliwice, Poland
Datum konání akce
16. 9. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—