Influence of Bump Height to Multisubstrate Structures Construction
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU37824" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU37824 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of Bump Height to Multisubstrate Structures Construction
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on thermomechanical modelling of two substrates with different CTE, which can be used in various types of MSM. There can be used two materials, laminate FR4 and ceramic 96%Al2O3. The interconnection of substrates is done by solder joints, where lead free solder SnAgCu is investigated in this work. ANSYS software is used and results from several analyses are discussed. One of the main purposes is a comparison of thermomechanical properties of MSMs when solder bumps height is changedd.
Název v anglickém jazyce
Influence of Bump Height to Multisubstrate Structures Construction
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on thermomechanical modelling of two substrates with different CTE, which can be used in various types of MSM. There can be used two materials, laminate FR4 and ceramic 96%Al2O3. The interconnection of substrates is done by solder joints, where lead free solder SnAgCu is investigated in this work. ANSYS software is used and results from several analyses are discussed. One of the main purposes is a comparison of thermomechanical properties of MSMs when solder bumps height is changedd.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of 10-th Electronic Devices and Systems Conference 2003
ISBN
80-214-2452-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
377-381
Název nakladatele
Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
9. 9. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—